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        互聯型嵌入式應用ARM選型分享

        返回列表來源:發布日期:2017-11-09 16:56:21瀏覽:

        伴隨著大眾創業萬眾創新的趨勢節奏和創客空間的遍地開花,伴隨著智能硬件產品的赤手可熱和物聯網的應用的不斷深入,伴隨著終端產品研發周期的拼命壓縮和產品的快速量化,也伴隨著半導體原廠新品系列的層出不窮和競爭格局的不斷加深,要想在眾多半導體原廠的產品系列里,能夠快速的找到適合自己研發項目的功能需求,而且是要求可靠性和穩定性以及性價比都比較高的集成電路主控產品,對于原本選型就比較頭疼和困難的工程師同仁們來說,現在乃至以后所面臨的挑戰會越來越大,困難也會越來越多,盡管目前我們所能夠掌握的信息量越來越多,信息也越來越透明,但如果能從眾多的信息里面解脫出來,關注自己所關注的應用領域,從全局來了解和把握行業的應用,對于工作繁忙的我們來說,是需要有一種智慧和一個開放的,樂于分享的心態。繞了很大的一個彎兒回來,我先分享下我對:互聯型嵌入式應用ARM選型的一些做法和見解,希望能夠和具有同樣應用的同仁們一起探討和交流。

        在ARM應用方面我們都熟知的是ST(意法半導體),當然在互聯性應用的ARM方面我們通常都會順藤摸瓜的選用自己熟知的品牌,我首先看了看STM32F107RB這個型號,基于Cortex-M3核的ARM,帶10/100M的以太網MAC,程序加上軟件的TCP/IP協議棧,128K的閃存應該夠用,但公司要求要有一個備選或者是優化的器件,以面對無端的缺貨和價格的問題。以備不時之需,接著我就看看NXP(恩智浦)的LPC1764FBD100,同樣是基于Cortex-M3核的ARM,帶10/100M的以太網MAC,128K的閃存,而且主頻達到100MHz。這下思路好像一下子打開了一樣,既然是Cortex-M3核的ARM,這兩家半導體廠商會有,那么其他的主控廠商應該也都會有,于是我就找到了ATMEL(愛特梅爾)的ATSAM3X4EA-AU,順帶說一句就連AVR也有帶以太網MAC的器件,真是不看不知道。找到了SPANSION(飛索半導體)的MB9BF216SPMC,內存容量竟有512K,在看到TI(德州儀器)的LM3S6911是,有個驚奇的發現,原來這個器件不僅有10/100M的以太網MAC,而且還帶了物理層(PHY),這樣的話不僅電路板的面就會縮小,而且可靠性也會比用兩個器件要高,也省去了兩個器件的匹配麻煩,不巧的很官方網站已經不推薦使用,推薦的器件是Cortex-M4內核的TM4C129X,既然是推薦Cortex-M4內核的ARM,那就順便看看飛思卡爾(FSL)基于Cortex-M4內核MK60DN256VLL10這個芯片看著看著,突然想想不對啊,想起前段時間在微信上看到的一個段子,一個人原本打算去買輛自行車結果開了一輛高級轎車回來,既然Cortex-M4內核的ARM不靠譜,那么有沒有成本比較低的Cortex-M0內核的ARM也帶有以太網MAC的呢?

        功夫不負有心人,終于看到了WIZNET(微知納特)的W7500,這個器件足夠強悍:是基于Cortex-M0內核的ARM,同樣是128K的閃存,不僅具有10/100M以太網MAC,而且帶有物理層(PHY),更是用硬件邏輯門去實現TCP/IP協議棧,也就是說軟件的TCP/IP協議棧都不用寫,將本來占用ARM存儲以及運算資源的以太網通信協議,用一顆片外的芯片獨立去實現,不僅節省主控制器的FLASH及RAM的空間,節省了ARM處理TCP/IP通信的中斷及線程,而且降低了開發難度,提升了開發效率及系統表現力,雖然省去了通用型微控制器的一些用不到的功能,但是卻加固了芯片的網絡處理專業能力,簡單易用。有的時候就在想,選擇大于努力這句話真是經典,既然有這樣現成的器件去選擇,那我們干嘛要去努力的琢磨原本不大熟悉的TCP/IP通信協議,不僅浪費了時間還有可能增加了產品不穩定因素,這樣出力不討好的做法難道會成為我們整天忙碌加班的原因?干嘛非要等到公司要求我們這樣做,我們才去這么做呢,如何才能把被動的工作變換為主動的學習,打開自己的思路,在這終端產品多樣化快速更新的時代里,在這亂花漸欲迷人眼的繽紛型號里,在這要求愈來愈嚴格而又快節奏的工作進程里,在這選擇大于努力而我們又不太善于選擇,甚至都沒有時間去靜心想象怎么選擇的氛圍里,這才應該是我們應該考慮的,我們究竟需要的是什么。

        就是因為選擇太難,所有我們本應去選擇適合我們的!

        附件:互聯型嵌入式應用ARM對比列表

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